SMA使用，在这类使用中需要在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶）。专业小面积喷雾阀喷雾阀技能的优势在于胶阀的喷嘴能够在同一区域快速喷出多个胶点，这样能够保证胶体被更好的涂覆，并不影响从前的焊锡作用。转角粘结工艺，是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将表面贴片胶(SMA）预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说，小面积喷雾阀厂家喷雾阀优势便是高速度、高精度，它能够地将胶点作业到集成电路的边缘。

针对不同粘性流体资料，出胶量要求，精确度，匹配不同流体点胶阀。科技要发展，自动一体化就由为重要，专业小面积喷雾阀流体点胶阀为许多企业用户解决了人员劳动力紧缺，人工点胶作业效率低，合格率产品低，流体质料浪费大等诸多问题，提高了企业的产品质量和产能，降低了生产本钱和制造本钱，只要不断研制立异，精耕细作，才能寻求高品质、高速度、高精度的流体点胶阀。小面积喷雾阀厂家流体点胶阀内部结构方式分：顶针式、回吸式、柱塞式、隔膜式，外形结构有：方体形、圆柱形。

选用专业小面积喷雾阀非触摸式喷发点胶，消除Z轴运动，完成更高的出产功率。选用新的压电驱动装置，模组化设计的喷嘴及撞针，便利替换清洗与保护，能够在0.08mm的缝隙中喷发，又能够在不平坦工件表面进行喷发点胶。结构精巧化设计，外形尺寸小，安装便利。运用小面积喷雾阀厂家非触摸式喷发点胶，可比传统触摸式点胶的良率、功率更高，独立的浸湿部件和可替换部件，可完成快速快捷的保护并能够适应苛刻的使用要求。极高的可重复性和精度保证点胶一致性并提高出产功率。

一起专业小面积喷雾阀胶阀有必要可以将由空气驱动的活动部件同沾湿部件分离开来。关于水或低粘度流体，所适用的胶阀要可以保证流体在低压下仍可以流通，也就是一般所说的重力供应的情况。此刻可选的胶阀有夹管阀、针阀或隔膜阀。小面积喷雾阀厂家低中黏度流体的黏稠度和乳脂材料相似。给这类流体供料的加压储料容器需要有脱气和搅拌的功能。带有回吸功能的短管阀和提高阀正适合这种流体。中等粘度流体，亦可用气动操作的针阀。