首先专业喷雾阀点胶量的巨细一般以为胶点直径的巨细应为产品距离的一半，这样就可以确保有足够的胶水来粘结组件又避免胶水过多，点胶量多少由时刻长短来决议，实践中应根据温度和胶水的特性选择点胶时刻。其次点胶压力方面，一般压力太大易造成胶水溢出、胶量过多；压力太小则会呈现点胶断续现象和漏点，然后导致产品缺点，所以需求根据环境温度和胶水粘度等要素进行调节。喷雾阀批发点胶机针头一般要选取针头内径巨细为点胶胶点直径的1/2左右的针头，点胶过程中，应根据产品巨细来选取点胶针头。

SMA使用，在这类使用中需要在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶）。专业喷雾阀喷雾阀技能的优势在于胶阀的喷嘴能够在同一区域快速喷出多个胶点，这样能够保证胶体被更好的涂覆，并不影响从前的焊锡作用。转角粘结工艺，是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将表面贴片胶(SMA）预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说，喷雾阀批发喷雾阀优势便是高速度、高精度，它能够地将胶点作业到集成电路的边缘。

专业喷雾阀高速循环能力。循环率超越60-80赫兹。动作速度低至5-6毫秒。采用最先进的快动“子弹式”电磁阀技术；体积小，设计紧凑，可完成最佳的中心装置；轻质资料，容易装置到点涂臂的结尾。改进的进程操控；比电磁块在机器方面的固定资产投资更少。喷雾阀批发点胶阀优点：阀动速度快，可完成更小的胶点尺度。改善进程变量，完成胶点与胶点之间更好的一致性；高速循环，可完成点与点之间的胶流拼接构成接连线条；经过更快的阀动进步生产效率；进步阀响应时刻，可获得更为广泛的冲程操控投置规模

选用专业喷雾阀非触摸式喷发点胶，消除Z轴运动，完成更高的出产功率。选用新的压电驱动装置，模组化设计的喷嘴及撞针，便利替换清洗与保护，能够在0.08mm的缝隙中喷发，又能够在不平坦工件表面进行喷发点胶。结构精巧化设计，外形尺寸小，安装便利。运用喷雾阀批发非触摸式喷发点胶，可比传统触摸式点胶的良率、功率更高，独立的浸湿部件和可替换部件，可完成快速快捷的保护并能够适应苛刻的使用要求。极高的可重复性和精度保证点胶一致性并提高出产功率。