SMA使用，在这类使用中需要在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶）。定制精密喷雾阀喷雾阀技能的优势在于胶阀的喷嘴能够在同一区域快速喷出多个胶点，这样能够保证胶体被更好的涂覆，并不影响从前的焊锡作用。转角粘结工艺，是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将表面贴片胶(SMA）预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说，精密喷雾阀批发喷雾阀优势便是高速度、高精度，它能够地将胶点作业到集成电路的边缘。

定制精密喷雾阀单动控胶阀归于主动点胶阀中的一种，需求使用气压才可以起到胶水回吸的效果，跟手动点胶阀有点类似，手动点胶阀操作方法是比较简单的，把气压调到7kg（如果大了可以调小，灵敏操作），然后开始点胶压力桶的胶水使用气压推力把胶水推到胶阀内部，然后按停手压片就可以完结点胶使命，（注：胶阀头部还有一个微调键，也可以调整胶水出胶量），完结之后，松开手压片，就可以实现胶水回吸功能。这便是精密喷雾阀批发手动点胶阀使用方法与操作流程。

由于定制精密喷雾阀点胶阀设备的出胶都是比较精密，所以随时都可能会呈现点胶针头的阻塞等状况，这时候就要及时的整理掉阻塞针头的胶水，避免呈现其他状况，另外在运用结束后的，精密喷雾阀批发点胶阀的料筒和针头都是要认真整理一遍的，可以用相应的清洗剂等进行整理，将残留的胶水或介质整理洁净，以方便下次的运用，越是精密的设备就越是要小心细心的进行运用和保护，这样才会更好的进行生产和运用。

坚持进程:为了利于胶液的回填，喷针运动到更大位移处后坚持阻止一段时间，这个进程称为定制精密喷雾阀喷射阀的坚持进程，坚持进程中线圈中的电流恒定，喷针静止在更大位移处，喷射阀坚持彻底打开，胶筒中的胶液在供胶气压的效果下继续回填喷针运动后留下的空间。坚持进程更志向的状况是回填的胶液充溢精密喷雾阀批发喷针发起后留下的空间。

具有触变性的流体定制精密喷雾阀很难倾倒，但在拌和后，这些流体便会变成乳脂状，倾倒就变得简略多了。番茄酱便是这种情况下的一个很好的例子。具有糖浆粘稠度的流体和凝胶所需的要求是一样的，不同的是，这类流体一般贮存于还未脱气的小罐头里。我们就得考虑应当怎样把流体从罐头里抽取到精密喷雾阀批发点胶阀内使之脱气。膏状流体粘度更高，可直接从已包装好的容器中被抽取到胶阀内。适用于膏状流体的气动点胶阀有短管阀、提升阀及高压针阀。