SMA使用，在这类使用中需要在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶）。供应双液阀喷雾阀技能的优势在于胶阀的喷嘴能够在同一区域快速喷出多个胶点，这样能够保证胶体被更好的涂覆，并不影响从前的焊锡作用。转角粘结工艺，是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将表面贴片胶(SMA）预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说，双液阀批发喷雾阀优势便是高速度、高精度，它能够地将胶点作业到集成电路的边缘。

供应双液阀点胶阀有气动和电动两种。气动点胶阀由气缸,阀体和料缸三部分组成。气缸和阀体之间用先进密封材料膜片离隔,避免胶水进入气缸,气动点胶阀气缸的运动,使用中心杆.上下运动达到对胶水敞开和封闭作用。依据敞开和封闭办法不同, 气动点胶阀又分为:柱塞式点胶阀、顶针式点胶阀、提升式点胶阀、喷雾点胶阀、喷发点胶阀。开关办法不同,适用的胶水也不同,双液阀批发回吸式点胶阀选用向上运动关胶结构,使停胶瞬间回吸断胶,削减针头上的余胶,使点胶不产生漏滴、拉丝等现象。

供应双液阀顶针式点胶阀：和回吸式点胶阀刚好相反方向运动，给电磁阀一个信号，然后驱动点胶阀活塞往上运动，胶水就经过料缸，胶水从针头压出。滴出的胶量由控制电磁阀时间、压力桶气压大小、活塞运动行程（点胶阀微调）三种因数决定，这样就能任意搭配在任何自动化设备上面，双液阀批发电动作业原理：采用单螺杆结构，使用单螺杆容积式运送原理，转子和定子形成自密封结构，转子在定子腔的定向旋转效果，完成介质运送功能。

供应双液阀高速循环能力。循环率超越60-80赫兹。动作速度低至5-6毫秒。采用最先进的快动“子弹式”电磁阀技术；体积小，设计紧凑，可完成最佳的中心装置；轻质资料，容易装置到点涂臂的结尾。改进的进程操控；比电磁块在机器方面的固定资产投资更少。双液阀批发点胶阀优点：阀动速度快，可完成更小的胶点尺度。改善进程变量，完成胶点与胶点之间更好的一致性；高速循环，可完成点与点之间的胶流拼接构成接连线条；经过更快的阀动进步生产效率；进步阀响应时刻，可获得更为广泛的冲程操控投置规模

选用供应双液阀非触摸式喷发点胶，消除Z轴运动，完成更高的出产功率。选用新的压电驱动装置，模组化设计的喷嘴及撞针，便利替换清洗与保护，能够在0.08mm的缝隙中喷发，又能够在不平坦工件表面进行喷发点胶。结构精巧化设计，外形尺寸小，安装便利。运用双液阀批发非触摸式喷发点胶，可比传统触摸式点胶的良率、功率更高，独立的浸湿部件和可替换部件，可完成快速快捷的保护并能够适应苛刻的使用要求。极高的可重复性和精度保证点胶一致性并提高出产功率。

一起供应双液阀胶阀有必要可以将由空气驱动的活动部件同沾湿部件分离开来。关于水或低粘度流体，所适用的胶阀要可以保证流体在低压下仍可以流通，也就是一般所说的重力供应的情况。此刻可选的胶阀有夹管阀、针阀或隔膜阀。双液阀批发低中黏度流体的黏稠度和乳脂材料相似。给这类流体供料的加压储料容器需要有脱气和搅拌的功能。带有回吸功能的短管阀和提高阀正适合这种流体。中等粘度流体，亦可用气动操作的针阀。