SMA使用，在这类使用中需要在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶）。供应三防胶喷雾喷雾阀技能的优势在于胶阀的喷嘴能够在同一区域快速喷出多个胶点，这样能够保证胶体被更好的涂覆，并不影响从前的焊锡作用。转角粘结工艺，是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将表面贴片胶(SMA）预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说，三防胶喷雾厂家喷雾阀优势便是高速度、高精度，它能够地将胶点作业到集成电路的边缘。

供应三防胶喷雾非触摸型喷射阀在点胶过程中具有无数的优点，特别是当喷嘴针头和液盒的简直触摸：在较高的点胶率显著增加吞吐率。当在基底和喷嘴之间非触摸式的点胶，可显着的削减停机时刻的风险，因此在点胶过程中，不会损坏组成部分及基底。同一时刻，也可以防止耗时在更换喷嘴。三防胶喷雾厂家喷射点胶可以很精确重复性，并在非常小的点胶量点胶及不滴漏。无滴漏意味着不必经常花时刻去清洗或测验后更换。无Z轴向上运动，由于没有Z轴移动。这简化了安装在机器中。

供应三防胶喷雾自动点胶机电喷涂阀是一种非触摸式喷涂点胶阀，可广泛应用于表面贴装胶、导电银浆、IC包装胶、底部填充胶、密封胶等各种胶粘剂的可控流量和高速点胶作业，表面涂层粘合剂等。自动点胶机电喷雾阀选用压电技术，不只供给了高效的出产功率，并且确保了良好的点胶精度和进程操控。选用三防胶喷雾厂家非触摸式喷雾点胶方法，消除了z轴运动，提高了出产功率，避免了针头对工件的冲击，提高了成品率。

具有触变性的流体供应三防胶喷雾很难倾倒，但在拌和后，这些流体便会变成乳脂状，倾倒就变得简略多了。番茄酱便是这种情况下的一个很好的例子。具有糖浆粘稠度的流体和凝胶所需的要求是一样的，不同的是，这类流体一般贮存于还未脱气的小罐头里。我们就得考虑应当怎样把流体从罐头里抽取到三防胶喷雾厂家点胶阀内使之脱气。膏状流体粘度更高，可直接从已包装好的容器中被抽取到胶阀内。适用于膏状流体的气动点胶阀有短管阀、提升阀及高压针阀。