定制喷点阀非触摸式点胶喷射阀，适用于电子封装职业、照明LED职业、能源职业、生命医学等职业中锡膏喷涂、MEMS封装、精细拼装用UV资料、底部填充、晶元粘接、导电银浆、贴片红胶、硬盘拼装等点胶使用。喷点阀厂家非触摸式点胶灌胶技能即喷射式点胶，首要适用于微电子元器材产品。与传统的触摸式技能相比具有愈加高效、愈加精准的特点。是微电子封装的关键性技能，能够在面积极其细小的器材上进行流体、胶体的点涂、涂覆以及根据客户需求喷射出各种图画。

SMA使用，在这类使用中需要在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶）。定制喷点阀喷雾阀技能的优势在于胶阀的喷嘴能够在同一区域快速喷出多个胶点，这样能够保证胶体被更好的涂覆，并不影响从前的焊锡作用。转角粘结工艺，是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将表面贴片胶(SMA）预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说，喷点阀厂家喷雾阀优势便是高速度、高精度，它能够地将胶点作业到集成电路的边缘。

首先定制喷点阀点胶量的巨细一般以为胶点直径的巨细应为产品距离的一半，这样就可以确保有足够的胶水来粘结组件又避免胶水过多，点胶量多少由时刻长短来决议，实践中应根据温度和胶水的特性选择点胶时刻。其次点胶压力方面，一般压力太大易造成胶水溢出、胶量过多；压力太小则会呈现点胶断续现象和漏点，然后导致产品缺点，所以需求根据环境温度和胶水粘度等要素进行调节。喷点阀厂家点胶机针头一般要选取针头内径巨细为点胶胶点直径的1/2左右的针头，点胶过程中，应根据产品巨细来选取点胶针头。

适用于电子封装职业、照明LED职业、能源职业、生命医学等职业中锡膏喷涂、MEMS封装、精密组装用UV材料、底部填充、晶元粘接、导电银浆、贴片红胶、硬盘组装等点胶使用。定制喷点阀全自动点胶机电式喷射阀受胶液约束小，在低粘度和高粘度流体的液滴出产中都有广泛使用，如墨水、液晶、环氧树脂等。以制造液晶显示屏为例，关于一块22in的平板，采用接触式点胶，需求2天的工作时间，而利用喷点阀厂家非接触式点胶方式进行封装，其工作时间仅需2个小时，极大的提高了工作效率。