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跟着工艺的发展趋势，传统的针头点胶工艺不在合适现有的工艺需求。喷射阀现已被微电子封装中的流体点胶技能中广泛运用,它能够结构构成点、线、面(涂敷)及各种图形,很多运用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。喷射阀点胶机有一下有点：封装功率、良品率、封装本钱与运用规划。喷射式点胶机的封装速度可达200点/S，且很少出现Z轴移动现象。封装精准度更高，后期的校准作业也更少，出产功率大幅提升。
高速无需传统触摸式点胶工艺所必需的Z轴运动，点胶速度是触摸式点胶的3-7倍以上。除了封装功率的大幅度提升之外，并且还在精密方面也大大的提升，高精度极小点胶量达5nl，极小胶点直径可操控到0.2mm，并且具传统针头点胶无法企及的一致性。由此给其良品率也有相对的进步，较小的浸湿规划与圆形均匀的滴涂点，进步了胶水涂改密封的作用。一起，由所以无触摸式点胶，杜绝了芯片刮伤、拉丝拖尾以及引线损伤等现象。
封装功率的提升，很大程度上减少了出产过程中的封装本钱浪费，产品的运用寿数更长，一起耗费的部件愈加易于进行清洗。还有设备具有低维护高寿数的特色，先进的结构设计，日常清洁和维护简单易行。较先进的纳米耐磨资料配件，是一般资料寿数的20倍以上。
喷射式点胶机的另一优势便是其广泛的运用规划。无论是底部填充仍是外表涂覆、包装、芯片粘贴甚至是传统封装难以进行的狭小空间结构内部喷胶作业，均能够凭借喷射式点胶机完结。
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