点胶是一种以可控的方式对胶体进行准确分配的技能,在微电子封装技能中起到了非常要害的效果。
跟着技能的变革,流体点胶开始了由触摸式点胶向非触摸式点胶的改变。喷发点胶与触摸式点胶比较具有点胶精度高、速度快、不受空间束缚等优势,为微电子封装领域提供高速、高质量和低成本的流体点胶技能。喷发点胶技能代表着流体点胶技能的发展趋势,在未来必然得到更广泛的应用。
提出了一种运用压电陶瓷作为驱动源的喷发式点胶阀,该点胶阀主要由一个压电叠堆和杠杆式微位移扩大组织组成,接从理论和试验两方面临该点胶阀进行了系统的研讨。
首要对压电资料和压电叠堆的基础知识进行了介绍,运用PST150/5/100压电叠堆进行了位移特性测验及刚度特性测验。并从电学角度对压电叠堆进行了建模。
再详细地介绍了压电喷发点胶阀的结构及作业原理之后,对胶液的流动特性进行剖析,建立喷发模型,探究胶液完成喷发的条件;对喷嘴处胶液流场进行仿真得到阀杆位移,胶液黏度和驱动压力对喷发点胶的影响规律;对点胶阀的要害部件杠杆式微位移扩大组织进行了详细的剖析,得出了该组织的扩大倍数、输入刚度及输出刚度的关系式。而且建立了喷发点胶阀的动力学模型,运用MATLAB及ANSYS软件对该动力学模型进行了剖析。接下来依据微电子封装领域中对点胶工艺的要求,制作了喷发点胶样机,该点胶样机包含压电喷发点胶阀、三、维运动平台、恒压供气系统、压电陶瓷驱动电源、控制系统。详细地描述了喷发点胶机各组成部分的规划思路与完成办法,成整个喷发点胶机的拼装和调试作业。对点胶样机进行了大量的试验测验,测验了阀杆位移特性,喷发点胶阀的点胶速度,点胶精度以及胶点一致性。
测验发现该点胶机极大点胶速度可达277点/秒,极小胶点体积为0.94ul
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