在现在的微电子职业,技能创新引领着潮流的改变。特别是在消费电子类职业,产品体积越来越小,但其制造工艺的杂乱程度却呈现出反比上升的趋势。因而喷发技能因其高速度,高杂乱化,高精细度的特性其逐步显示出它无法替代的优势。
喷发技能的典型使用:
•SMA使用,在这类使用中需求在焊锡往后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶)。喷发技能的优势在于胶阀的喷嘴可以在同一区域快速喷出多个胶点,这样可以确保胶体被更好的涂覆,并不影响先前的焊锡效果。
• 转角粘结工艺,是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前,将表面贴片胶(SMA)预先点在BGA粘结点矩阵的边角。关于转角粘结来说,喷发点胶的优势便是高速度、高精度,它可以准确地将胶点作业到集成电路的边际。
• 芯片堆叠工艺,行将多个芯片层层相叠,组成一个单一的半导体封装元件。喷发技能的优势在于能将胶水准确喷发到已拼装好的元件边际,答应胶水经过毛细渗透现象流到堆叠的芯片之间的缝隙,而不会损坏芯片侧面的焊线。
• 芯片倒装,即经过底部填充工艺给和外部电路相连的集成电路芯片、微电子机械系统(MEMS)等半导体器材供给更强的机械连接。准确、稳定的高速喷发点胶技能能给这些使用供给更大的优势。
• IC封装, 是指用UV胶将元件封装在柔性或硬性板表面。封装赋予电路板表面在不断改变的环境条件所需求的强度和稳定性。喷发点胶是IC封装的抱负工艺。
• 医用注射器光滑,光学硅胶内窥镜镜头粘接,UV胶针头粘接,蛋白溶液精细分配等,这类对速度和胶点巨细有严格要求的使用,喷发技能都是很好的解决方案。
• 血糖试纸、动物用检测试纸上喷涂生物资料、试剂,在将资料喷涂到试纸的过程中,喷发技能可以实现高速度、高精度和高稳定性。喷发技能还能防止操作过程中的穿插污染,因为阀体与基材表面全程无触摸。
•LED职业使用:荧光层拼装前在LED芯片上喷发胶水,LED封装硅胶喷涂,COB多结封装围坝喷胶使用等。
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