喷射阀特点介绍！

2020-07-25 09:03:22

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流体点胶技术是微电子封装中的一项要害技术，它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形，很多应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的办法对流体进行准确分配，可将理想巨细的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的适合方位，以完结元器件之间机械或电气的衔接，该技术要求点胶体系操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。现在，国内外都在研讨可以习气多种流体资料，并具有更好柔性的点胶设备，使其能准确控制流体流量和胶点的方位，以获得均匀的胶点，一起完结对胶点的准确定位，以习气电子封装职业展开的需求。

点胶阀

跟着封装产业的展开，点胶技术也逐渐由触摸式点胶向无触摸式(喷射)点胶改变。以前的几十年里，触摸式针头点胶研讨已获得较大开展，能完结胶点的准确定位，并能获得直径小到100微米的胶点，但其点胶速度慢且胶点一致性较差；无触摸式喷射点胶的出现，大大提高了流体资料分配的速度，喷射频率高，而且胶点均匀、一致性好。

点胶阀

喷射阀特点

1、选用非触摸式喷射点胶，消除Z轴运动，完结更高的出产功率。选用新的压电驱动设备，模组化规划的喷嘴及撞针，便当替换清洗与保护，可以在0.08mm的缝隙中喷射，又可以在不平坦工件表面进行喷射点胶。喷射量可精准到0.1nl，喷射胶点一致性精度可达99%。

2、结构精巧化规划，外形尺寸小，安装便当。运用非触摸式喷射点胶，可比传统触摸式点胶的良率、功率更高，独立的浸湿部件和可替换部件，可完结快速便捷的保护并可以习气苛刻的应用要求。极高的可重复性和精度保证点胶一致性并提高出产功率。

3、非触摸式喷射点胶，消除Z-轴移动然后完结更高的出产功率。

4、高精度点胶。

5、精美模块化规划。

6、便当快捷清洗。

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